2026北京AI算力液冷技术展11月举办 芯片功耗2300W倒逼液冷方案重构

2026北京AI算力液冷技术展（AACE）将于2026年11月12日至14日在北京举办。展会聚焦AI算力散热领域，围绕芯片功耗持续攀升背景下的液冷技术迭代与产业化落地，搭建技术展示与供需对接平台。

功耗2300W击穿风冷上限 液冷系统需重新设计

算力芯片功耗正在快速突破原有散热方案的能力边界。新一代算力平台单GPU功耗已达到2300W，传统风冷散热能力上限约为800W，风冷方案在超高功耗场景下已无法满足散热需求。

功耗攀升速度超出此前行业预期。一年前行业讨论的功耗节点还集中在700至800W区间，目前已有产品达到2300W级别。这一变化对液冷系统提出更高要求，原有适配数百瓦功耗的液冷方案无法直接复用于2300W功耗芯片，热流密度、流道设计、换热效率、承压能力、材料兼容性等环节均需重新优化。

展品覆盖液冷全产业链 超两成亚洲首发

AACE2026展品覆盖从芯片级散热到系统级液冷方案的完整链条。上游展品包括国产化高算力NPU配套散热基板、芯片级微通道冷却器件；中游展品包括万卡级液冷整机柜、CDU冷却分配单元、高效换热管路组件；下游展品包括算电协同一体化调度平台、机房智能温控运维软件、风冷液冷混合适配控制系统。

本届展会超两成展品完成亚洲首次亮相，覆盖通用智算、边缘算力、超算三类技术场景。展会设置创新技术专区，配套技术分享论坛，由研发团队讲解技术研发逻辑与适配场景。

45℃冷却液路线推进 产业链协同验证待突破

行业正在推进冷却液温度提升至45℃的技术路线。此前液冷运行温度大多维持在25至35℃区间，冷水机组需要持续高负荷运行，产生较高制冷能耗。冷却液工作温度提升至45℃后，室外自然冷源可利用时间延长，冷水机组启停时长缩减，数据中心制冷能耗随之降低。

高温冷却液路线的落地对产业链提出更高要求。冷却液在高温工况下的化学稳定性、材料防腐能力、介电性能需要验证；冷板、管路、密封件、泵阀等零部件需适配长期高温运行环境；服务器内部热设计需同步调整。AACE2026将搭建高温液冷技术交流场景，推动冷却液厂商、散热组件企业、服务器厂商、算力业主方展开协同对话。

展会按场景划分展区 首发展品收录白皮书

AACE2026按技术应用场景划分首发区域，分为通用智算中心专区、边缘算力散热专区、超算专用液冷专区。首发展品收录进《2026亚洲液冷技术创新白皮书》，会后分发至算力园区、科研机构与工程总包企业。

对于液冷企业而言，适配新一代超高功耗算力平台的能力将直接影响未来2至3年的市场空间。展会为厂商提供与服务器整机及算力平台决策层对接的机会，参与下一代算力系统散热方案选型。

往届AACE展会实现30亿元意向成交额，展商复订率78%，展商满意度94%。

展会关键信息

展会名称：2026北京AI算力液冷技术展（AACE）

展会时间：2026年11月12日至14日

展会地点：北京

展会定位：超高功耗时代液冷散热产业迭代平台

展品范围：芯片级散热器件、液冷整机柜、CDU冷却分配单元、冷却液、算电协同调度平台、机房温控运维软件

亚洲首秀：超两成展品完成亚洲首次亮相

同期活动：创新技术分享论坛、采购对接大会

往届数据：30亿元意向成交额，78%展商复订率，94%展商满意度

关键词：2026北京AI算力液冷技术展，AACE，AI算力液冷展，液冷技术展，数据中心液冷，液冷散热，冷板式液冷，浸没式液冷，芯片散热，2300W功耗，高温冷却液，液冷整机柜，CDU冷却分配单元，算电协同，智算中心散热，AACE2026，北京液冷展会。