2026北京AI算力液冷技术展（AACE）11月启幕：芯片功耗冲破2300W，液冷从“可选项”变“必选项”

时间：2026年11月12日至14日 | 地点：北京 | 主题：全链条首发 · 超高功耗散热破局

2026年11月12日至14日，2026北京AI算力液冷技术展（AACE）将在北京举办。本届展会聚焦AI算力散热领域的前沿技术变革，直面芯片功耗突破2300W后风冷技术红线被击穿的产业现实，搭建从芯片级散热到系统级液冷方案的全链条展示与对接平台。

风冷红线已破，液冷成为必选项

新一代算力平台Rubin单GPU功耗已达到2300W，而传统风冷散热的能力上限大约在800W，风冷的技术红线已被彻底击穿。在超高功耗算力场景下，液冷已成为可行性最高的散热解决方案。

从行业讨论的功耗节点来看，一年前还集中在700至800W区间，短短一年时间便攀升至2300W级别。这一变化并非短期波动，而是大模型训练与超大规模推理业务带来的长期趋势。原有适配数百瓦功耗的液冷方案，已无法直接复用在2300W功耗芯片之上，整个液冷系统在热流密度、流道设计、换热效率、承压能力、材料兼容性层面都需要重新优化。

全链条首发矩阵，一站式技术选型

AACE2026构建了从底层AI芯片到上层算力调度系统的全链条新品首发矩阵，打破以往散热行业新品发布碎片化、单一化的格局。首发展品层级清晰：上游为国产化高算力NPU配套散热基板、芯片级微通道冷却器件；中游为万卡级液冷整机柜、超低功耗CDU冷却分配单元、高效换热管路组件；下游则是算电协同一体化调度平台、机房智能温控运维软件、风冷液冷混合适配控制系统。

全产业链同步首发的模式，为数据中心投资方、云服务商、智算园区建设方提供一站式技术选型参考。采购企业无需分散对接多家供应商，在展会现场即可完成整套算力散热方案的对比与适配洽谈。

超两成展品亚洲首秀，定义液冷技术年度坐标系

本届展会全场超两成算力硬件与液冷方案完成亚洲首次亮相，展品覆盖通用智算、边缘算力、超算三大技术场景。展会设置创新技术专区，专门陈列亚洲首秀产品，配套技术分享论坛，邀请研发团队讲解创新技术的研发逻辑与适配场景。

往届AACE展会实现30亿元意向成交额，78%展商复订率、94%展商满意度。本届展会设立专属新品首发路演舞台，汇聚国内众多创新企业，集中展出冷板、浸没式液冷、新型冷却液、智能管控系统及多场景适配的整机方案，展现液冷技术的年度创新成果。

45℃高温冷却液路线，打开能效革命空间

行业正在推进冷却液温度提升至45℃的技术路线。过去液冷运行温度大多维持在25至35℃区间，冷水机组需要持续高负荷运行，产生可观的制冷能耗。当允许冷却液工作温度提升至45℃，室外自然冷源可被更长时间利用，冷水机组的启停时长大幅缩减，数据中心制冷能耗显著降低。

但45℃高温冷却液路线的落地，对整条产业链提出了更高标准。冷却液本身在高温工况下的化学稳定性、材料防腐能力、介电性能都需要严格验证；冷板、管路、密封件、泵阀等零部件需适配长期高温运行环境；服务器内部热设计也要同步调整。AACE在本届展会重点搭建高温液冷技术的交流场景，推动冷却液厂商、散热组件企业、服务器厂商、算力业主方展开协同对话，打通从材料、零部件到整机、机房场景的完整验证链条。

展区规划与参展价值

AACE2026按技术应用场景划分首发区域，分为通用智算中心专区、边缘算力散热专区、超算专用液冷专区，方便专业观众精准观展、高效对接。所有首发展品均收录进《2026亚洲液冷技术创新白皮书》，会后同步分发至全国各大算力园区、科研机构与工程总包企业，延长新品的行业曝光周期。

对于液冷企业而言，能否适配新一代超高功耗算力平台，将直接决定未来2至3年的市场生存空间。越早完成高功耗方案的验证与落地，越能够拿到先发优势。AACE让厂商可以直面服务器整机与算力平台的决策层，提前参与下一代算力系统的散热方案选型，深度绑定硬件迭代节奏。

展会关键信息

展会名称：2026北京AI算力液冷技术展（AACE）

展会时间：2026年11月12日至14日

展会地点：北京

核心定位：超高功耗时代液冷散热产业迭代平台

首发矩阵：芯片级散热器件、万卡级液冷整机柜、CDU冷却分配单元、算电协同调度平台

亚洲首秀：超两成展品完成亚洲首次亮相

同期活动：创新技术分享论坛、全球采购对接大会

往届数据：30亿元意向成交额，78%展商复订率，94%展商满意度

关键词：2026北京AI算力液冷技术展，AACE，AI算力液冷展，液冷技术展，数据中心液冷，液冷散热，冷板式液冷，浸没式液冷，喷淋式液冷，芯片散热，2300W功耗，高温冷却液，液冷整机柜，CDU冷却分配单元，算电协同，智算中心散热，液冷技术亚洲首发，AACE2026。