AI算力液冷进入放量元年：渗透率跳升、国产配套提速，产业链对接窗口开启

随着AI芯片功耗持续走高、单机柜功率密度不断突破，液冷已从数据中心的“选配”升级为“必配”。近期密集释放的市场信号表明，2026年正成为液冷规模化落地的关键拐点：渗透率快速攀升、行业标准接连落地、国产零部件厂商加速切入供应链，产业链正从技术验证走向业绩兑现。

渗透率跃升，液冷赛道进入放量周期

行业数据印证了液冷需求的爆发节奏。据中商产业研究院预测，中国液冷服务器渗透率已从2021年不足3%提升至2025年的20%，预计2026年将跃升至37%，2027年突破50%临界点。中金公司预测，2026年全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%。国盛证券研报进一步指出，液冷服务器国内渗透率预计由2025年20%提升至2030年82%，冷板式凭借运维简便、综合TCO更优成为当下主流路线。

从产业链价值分布看，冷板、快接头、歧管、CDU四大核心部件合计占液冷硬件成本约90%以上，其中CDU在BOM中占比约30%至40%，高功率机柜迭代后价值占比进一步提升。这意味着具备精密加工与系统集成能力的零部件企业，正迎来明确的增量市场。

标准落地与终端验证同步推进，液冷进入“有据可依”阶段

技术规范层面，多项液冷标准近期密集发布或实施。全国通信标准化技术委员会归口的《冷板式液冷算力中心规划要求》（YD/T 7463-2026）已于2026年11月1日实施，规定了冷板式液冷算力中心的设计规范和技术管理要求，起草单位涵盖中国信通院、秦淮数据、抖音、百度、阿里云、腾讯、英特尔、维谛、中兴、新华三、浪潮、曙光等产业链核心主体。同期，《冷板式液冷数据中心测试方法》亦进入实施阶段，为设备测试、验收测试和运维测试提供了统一依据。标准体系的完善，为液冷产品进入运营商及互联网大厂采购体系提供了准入门槛与参照系。

终端侧，全液冷架构的确立进一步巩固了液冷标配地位。华硕子公司ASRock Rack在OCP全球峰会上展出了基于NVIDIA Vera Rubin NVL72的全液冷整机柜，48RU机柜内集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，无任何风扇，采用5000A母线与液冷歧管散热。英伟达Vera Rubin平台取消内部软管与风扇、改采模组化液冷设计并导入盲插式液冷接头，标志着头部芯片平台的散热方案已全面转向液冷。

国产配套加速切入，业绩兑现初现端倪

国产供应商在液冷供应链中的话语权正在提升。国盛证券指出，分水器、UQD快接头、板式换热器等细分零部件成为国产厂商的主要切入方向，国内企业依托精密加工能力承接配套订单，逐步参与全球液冷供应链分工。从2026年三季报看，液冷板块业绩改善迹象明显：高澜股份第三季度扣非净利润同比增长293.72%，数据中心热管理产品毛利提升是核心驱动；鸿富瀚液冷板整柜模组完成量产交付，前期订单向业绩转化的逻辑得到验证；通过并购切入液冷精密结构件的金富科技，液冷板块第三季度营收约4.2亿元，较第二季度增长超过50%。

产业链对接窗口开启，专业展会成采购准入通道

液冷渗透率的跳升与标准体系的落地，意味着头部算力中心对液冷部件的可靠性验证和供应链准入正在提速。对于具备冷板加工、液冷泵阀、快接头、管路、冷却液或CDU产品能力的企业而言，借助专业展会进入运营商、互联网大厂及服务器整机厂的采购视野，正成为务实选择。定于2027年6月在北京举办的AACE亚洲AI算力及液冷技术展，以付费专业观众审核和服务对接契约机制为特色，为液冷产业链企业提供了与智算中心运营商、AI服务器整机厂商及云服务商采购决策层直接对接的通道。在液冷从“可选”变为“刚需”的窗口期，尽早锁定参展席位、携带经实际工况验证的产品方案到场，比观望更具确定性。