端侧 AI 大模型普及，终端设备实现 “本地智脑”
作为 2026 年度消费电子领域的智能终端盛会，主办方今日发布核心规划。本届展会以 “端智无界，隐私无忧” 为主题，聚焦端侧 AI 大模型的规模化应用，汇聚全球 1400 余家终端厂商、芯片企业与开发者社群，展现终端设备从 “云端依赖” 到 “本地智能” 的进化。
端侧 AI 终端设备成为焦点：搭载国产芯片的 AI PC 与智能手机，已实现 70 亿参数大模型的本地运行，语音助手可离线完成复杂指令理解与执行，响应速度较云端模式提升 5 倍。智能耳机的端侧 AI 引擎支持实时翻译与噪音消除，且通话数据全程本地处理，保障隐私安全。智能家居中枢通过端侧大模型实现设备联动的自主决策，无需云端介入即可完成 “回家模式”“睡眠模式” 的精准触发。
端侧 AI 技术方案亮点纷呈：高通、联发科等企业展示的 AI 协处理器，使终端算力提升至百 TOPS 级别，为大模型本地化提供硬件支撑；轻量化大模型开发平台支持开发者针对不同终端进行模型压缩与优化，适配手机、手表、家电等多元设备。针对隐私保护的端侧联邦学习技术，可在不共享原始数据的前提下实现模型迭代，已在健康监测、金融风控等场景应用。数据显示，2026 年具备端侧 AI 能力的消费电子终端占比将超过 60%，成为市场主流配置。
细分场景展区精准赋能：移动终端区展示离线 AI 影像与语音交互功能；智慧家居区呈现端侧驱动的设备协同场景。
技术论坛邀请华为、苹果等企业代表，解读 “端侧大模型的轻量化技术路径”“终端 AI 的隐私保护机制” 等议题。专项研讨聚焦开发者生态，探讨如何降低端侧 AI 应用的开发门槛。
商贸对接方面，定向邀请终端制造商、应用开发者、隐私合规机构等 20 万专业观众，组织 “端侧 AI 供需对接会”。设立 “端智创新大赛”，鼓励开发者基于本地大模型打造创新应用。
传播层面，打造 “端侧 AI 体验日”，通过离线功能演示与隐私保护科普，提升公众对本地智能的认知。
