2026 CES Asia消费电子展：端云共振下的全球科技生态新图景

本届展会规划展览面积超 4 万平方米，设置十大核心展区与五大特色专区，精准覆盖端侧创新、云侧基建、跨界融合等核心赛道。在端侧 AI 终端馆，全球科技巨头与创新企业的旗舰成果集中亮相：Meta 带来搭载神经接口的 Ray-Ban Display 智能眼镜，支持无声文字输入与高分辨率显示，构建沉浸式交互新体验；OpenAI 首次展出无屏智能音箱原型机，凭借本地化大模型实现离线状态下的多轮对话，延续 2025 年行业 60% AI 展品进入量产筹备阶段的强劲落地势能；苹果 iPhone 17 Air 系列则以 5.6mm 超薄机身与全 eSIM 设计，重新定义智能手机轻薄化标准。云侧算力与半导体馆成为技术攻坚的核心阵地。华为携昇腾 950PR 芯片重磅登场，其自研 HBM 技术打破内存带宽瓶颈，使 AI 训练效率提升超 50%，基于该芯片的新型超节点有望跻身全球顶尖算力设备行列；立讯精密展示 CPO 共封装光互连技术成果，通过光引擎与交换芯片的深度集成，实现功耗降低 30%、带宽密度提升 50% 的双重突破，为智算中心建设提供关键支撑；展区特设 “国产芯片成果墙”，集中呈现训推一体芯片、机器人专用低功耗芯片等自主创新成果，同步开设国际技术协作区，为全球半导体企业搭建标准对接平台。跨界融合展区更显产业创新活力。智能座舱与出行馆内，宝马搭载柔性屏的全景交互系统、京东方裸眼 3D 车载显示方案形成技术矩阵，搭配英伟达第四代 Thor 智驾计算平台，构建从感知到控制的全链路智能解决方案；低空经济创新馆规划载荷测试区与场景演示区，物流无人机、应急救援 eVTOL 飞行器等设备现场演示城市配送、高空巡检等实用场景，助力国产低空设备突破 “技术 - 认证 - 商用” 瓶颈；智慧医疗科技馆则聚焦民生需求，便携式 AI 辅助诊断设备、搭载 ECG 传感器的健康监测穿戴产品集中亮相，北大第三医院等机构现场开展技术适配测试，推动专业医疗功能走向民用便携化。三大价值升级专区精准呼应全球产业共识。绿色科技转化区重点展示光伏储能组件、可降解电子材料等低碳技术，依托成熟的 “低碳技术认证体系” 对接欧盟采购需求，延续上届 68% 绿色与智能融合展区成交额占比的强劲势头；亚洲创新孵化专区吸引 30 余个高校与初创项目入驻，轻量化 AR 设备、量子计算原型机等前沿成果与产业资本精准对接，预计促成超 2 亿元融资合作；全球采购对接专区联合京东等平台开设亿元级采购专场，覆盖消费电子全产业链的采购需求，实现技术成果与市场订单的高效转化。展会举办地的智能化场馆设施为参展体验赋能。全域 5G 网络与数字孪生技术构建 “线上 + 线下” 双展场，观众通过 VR 全景视角即可沉浸式 “云逛展”，展商借助智能匹配系统提前锁定潜在客户；场馆全面推行无纸化观展，展商信息、议程安排等全量服务集成至官方平台，智能恒温系统、全场景无障碍通行设施与中西融合餐饮服务，实现专业体验与人文关怀的双重提升。“科技 + 人力” 双重安防体系确保 3 分钟内突发情况响应，为展会安全保驾护航。同期举办的 “2026 全球消费电子产业高峰论坛” 将汇聚行业顶尖智慧。国内外龙头企业高管、专家学者围绕 “端云协同下的产业创新路径”“半导体自主可控与全球协作” 等核心议题展开研讨，深度解读八部门《关于大力发展数字消费的指导意见》落地方向。美国消费技术协会（CTA）将专题分享全球消费电子标准制定最新进展。目前，展会筹备工作已进入冲刺阶段，国际展商报名通道持续开放，德国、日本、韩国等国家展团已确认参展，预计全球 30 余个国家和地区的 650 余家企业将齐聚现场，其中国际展商占比提升至 25%，世界 500 强企业参展数量将突破 35 家。参展商与观众可通过官方网站提前预约，获取展区规划、嘉宾阵容等实时资讯。这场扎根北京创新沃土的科技盛会，将成为展现全球消费电子产业发展脉搏的核心窗口，为行业高质量发展注入强劲动能。